展会主题：核“芯”科技 创造未来
时间：2019年9月18-20日
地点: 中国光谷科技会展中心（武汉）
支持单位：中国汽车工业协会
产业市场背景：半导体的发展至关重要，各行各业都在使用，世界各国都对半导体发展非常重视。中国发展战略性新兴产业的决定,《中国制造2025》中将集成电路放在发展新一代信息技术产业的首位。
武汉在集成电路领域的发展在半导体产业最上游的芯片设计领域，武汉增速排名全国第三。2018年，武汉芯片设计领域销售额突破51亿元，相较去年增速达54.67%。作为我国发展半导体产业的重要城市，以存储半导体为核心的武汉中国光谷在全国乃至全球已有一席之地，培育了长江存储、武汉新芯等一批产业。
展示范围：1、半导体企业展区：半导体设计、制造、封测、集成电路、嵌入式芯片厂商等。2、半导体材料展区：硅晶圆、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、电子气体及特种化学气体、靶材、CMP抛光材料、封装材料、石英制品、石墨制品、防静电材、纳米材料等。3、半导体设备展区：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、半导体生产加工机械和设备、半导体生产测试仪器和设备、单晶炉、氧化炉、离子注入设备、PVD、CVD光刻机、蚀刻机、倒角机、热加工、涂布设备等。4、半导体分立器展区:半导体分立器件、常规电子、功率器件、传感器件、引线框架等。 5、半导体终端展区：EDA、半导体、集成电路应用与解决方案、器件产品与应用技术、IC以及商用信息终端的应用等。6、半导体光电器件展区：LPC光分路器件晶圆、光电集成芯片、电子光源、LED芯片、LED器件、LED封装及检测设备等。7、IC设计与产品展区：IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装。8、常规电子器件展区：电阻、电容、晶体、二/三极管、电位器、连接器、继电器、开关元件等。9、其它展区：科技/高新产业园区及科研院校、代理商、媒体、协会单位等。
目标观众群体：智能汽车、笔电制造、智能手机、智能工厂、光通讯/光模块、智能交通、航天航空、智能家电、军工制造、轨道交通、互联网/物联网、智能楼宇、仪器仪表、无人机、智能穿戴、集成电路、平板显示等。
收费标准：
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精装标准展位（3m×3m） |
国内企业RMB 12800/个 |
境外企业 USD 3500／个 |
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光地（36㎡起） |
国内企业RMB 1200/㎡ |
境外企业 USD 400／㎡ |
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封面RMB 50000 |
封底RMB 30000 |
封二/扉页RMB 20000 |
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拉封RMB 20000 |
封三RMB 15000 |
彩色内页RMB 10000 |
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桁架广告RMB 600/㎡ |
墙体广告RMB 500/㎡ |
礼品袋RMB 20000/千个 |
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展报RMB 3000/广告位/个 |
参观券RMB 10000/万张 |
证件吊绳RMB 30000/展期 |
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参展证RMB 20000/展期 |
参观证RMB 30000/万张,80000/展期（约3-4万张） |
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大会诚征协办赞助单位，与大会同步宣传，详情请索取具体方案。 |
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组委会
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