Global Semiconductor Industry Expo Chongqing
时 间：2020年5月7日-9日
地 点：重庆国际博览中心（悦来会展城）
展会主题：开拓创新，智享未来
支持单位：
重庆市经济和信息化委员会
中国汽车工业协会
协办单位：
北京半导体行业协会
浙江省半导体行业协会
广东省半导体行业协会
深圳市半导体行业协会
天津市集成电路行业协会
江苏省半导体行业协会
陕西省半导体行业协会
大连市半导体行业协会
四川省电源学会
联合承办：重庆市福祥会展服务有限公司
展会规模：30000㎡，参展企业500家，专业观众25000名
活动论坛：第三届半导体与汽车智能网联技术论坛
EDA/IP设计技术论坛 新产品新技术发布会
半导体封装测试技术论坛 半导体产业推介会
往届回顾：上届博览会于2019年5月8日在重庆国际博览中心成功举办。展出面积20000㎡，吸引了来自美国、日本、韩国、香港、台湾等18个国家和地区—川崎、高通、罗姆、赛迪、AOS万国、先进、绿然集团、中国电科、英博尔等304家知名企业参展。期间共有10000多名观众参观和采购，包含格力、惠普、华为、京东方、安川、小米、长安、福特等电子、汽车等领域行业，是西部半导体行业的一场盛会。
同期论坛：展会同期召开以半导体创新发展、半导体与汽车技术智能网联为主题的专项论坛，邀请高通、赛迪、罗姆、金康等企业到场演讲，吸引东营、株洲、淮南、郑州等15家政府组团企业；上汽红岩、长安、丰田、福特等506家国内外知名企业1600余名观众到场洽谈听会。
展示范围：半导体企业展区：半导体设计、制造、封测、集成电路、嵌入式芯片厂商等。
半导体材料展区：硅晶圆、单晶硅、硅片、SO1材料太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、电子气体及特种化学气体、靶材、CMP抛光材料、封装材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、纳米材料等；
半导体设备展区：半导体封装设备、半导体检测仪器、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、半导体生产加工机械和设备、半导体测试仪器和设备、单晶炉、氧化炉、离子注入设备、PVD\CVD光刻机、蚀刻机、倒角机、热加工、徒步设备等。
半导体分离器展区：半导体分立器件、常规电子、功率器件、传感器件、引线框架等；
半导体终端展区：EDA、半导体、集成电路应用与解决方案、器件产品与应用技术、IC以及商用信息终端的应用等；
半导体光电器件展区：LPC光分路器件晶圆、光电集成芯片、电子光源、LED芯片、LED器件、LED封装及检测设备等；
IC设计与产品展区：IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装；
常规电子器件展区：电阻、电容、晶体、二/三极管、电位器、连接器、继电器、开关元件等。
其他展区：科技/高新产业园去及科研院校、代理商、媒体、协会单位等。
目标观众群体
智能汽车、笔电制造、智能手机、智能工厂、光通讯/光模块、智能交通、航天航空、智能家电、军工制造、轨道交通、互联网/物联网、智能楼宇、仪器仪表、无人机、智能穿戴、集成电路、平板显示等。
收费标准
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精装标准展位（3m×3m） |
国内企业RMB 12800/个 |
境外企业 USD 3500／个 |
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光地（36㎡起） |
国内企业RMB 1200/㎡ |
境外企业 USD 400／㎡ |
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封面RMB 50000 |
封底RMB 30000 |
封二/扉页RMB 20000 |
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拉封RMB 20000 |
封三RMB 15000 |
彩色内页RMB 10000 |
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桁架广告RMB 600/㎡ |
墙体广告RMB 500/㎡ |
礼品袋RMB 20000/千个 |
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展报RMB 3000/广告位/个 |
参观券RMB 10000/万张 |
证件吊绳RMB 30000/展期 |
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参展证RMB 20000/展期 |
参观证RMB 30000/万张,80000/展期（约3-4万张） |
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大会诚征协办赞助单位，与大会同步宣传，详情请索取具体方案。 |
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组委会联系方式
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