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合明科技_无铅助焊剂_811B5_不含合成树脂_用于单双波峰焊接、电子元器件焊接、PCB焊接
811B5是一款无铅助焊剂,不含松香、不含合成树脂、低固量.用于单双波峰焊接、电子元器件焊接、PCB焊接的助焊剂.适用于适用于喷雾、涂抹涂敷方式.对于无铅助焊剂对于有铅及无铅合金焊料均适用.焊锡点光亮饱满,本品焊后残留物少,快干,治具印浅,手工刷洗能轻易去除治具和链爪印迹.
欢迎来电咨询合明科技免洗低松香型助焊剂、免洗无松香型助焊剂、免洗低固量型助焊剂、免洗可洗型助焊剂、无铅环保型助焊剂.
| 助 焊 剂 | ||||
| 产品类型 | 产品型号 | 产品特点 | 建议产品应用范围 | |
| 免洗低松香型 | 806# | 焊接效果佳,适用广泛,板面光亮 | 适用发泡,涂抹,单双波峰焊,且焊性较强,板面干净度要求不高.一般适用于中端性产品,例:焊接家电,镀线,开关电源,高频头,多层板等. | |
| 811#B | 板面均匀干净,焊后干爽. | 适用发泡,喷雾工艺,焊性较强,可通用于单双波峰焊均可,背面红胶,osp板制程,多层板等. | ||
| 805 | 低固态含量,无松香 | 主要适用于镀线,开关电源,高频头等类似产品 | ||
| 免洗无松香型 | 808# | 焊接能力好,高清洁度, | 适用喷雾工艺较佳,主要用于单波峰焊,背面红胶SMD,电脑主板,多层板,MP4,OSP板等相关高端性产品等. | |
| 808#B | 焊后板面及焊点残留物少 | 适用喷雾工艺较佳,且焊性一般,板面干净度较好,一般适用于高端性产品,例:生产DVD-,显示器,网卡,多层板等. | ||
| 808#F4 | 焊后残留物少,均匀光亮 | 适用喷雾工艺较佳,且焊性一般,板面干净度较佳,一般适用于高端性产品,例:生产显示器,网卡,电脑主板,DVD-,多层板等. | ||
| 607#A | 焊后残留物易干,不粘手 | 适用于发泡,喷雾均可,单双波峰焊,通用于低端性要求的产品,例:DVD-,电源板,家电等. | ||
| 免洗低固量型 | 608# | 焊点饱满,板面干净,不粘手 | 适用喷雾工艺效果佳,主要用于双波峰焊接,可焊接DVD主板,DVD-,电源板,多层板等产品等. | |
| 602#D | 焊点光亮,焊性强,焊点饱满, | 适用发泡,喷雾,松香含量较高,焊接性强,单双波峰焊均可,其主要适合生产清洗工艺产品焊后易清洗,通用于显示器,电源,家电设备等 | ||
| 免洗可洗型 | 603# | 焊点光亮,焊性强,焊点饱满, | 适用发泡,涂抹,单双波峰均可,其主要适合生产清洗工艺产品焊后易清洗,可焊接家电,镀线板, 开关电源,高频头,多层板等. |
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| 880# | 中等的活性,焊后表面干净 | 适用喷雾工艺较佳,焊性一般,板面干净度良好,一般适用于高端性产品,例:生产DVD主板,DVD-,电源板,多层板等产品等. | ||
| 无铅环保型 | 881# | 板面残留物少,均匀,干爽 | 适用喷雾,发泡,板面干净度和焊性均为良好主要为无铅制程设计通用于电脑主板,多层板,路由器,OSP,化金板,-等高端性产品等. | |
| 883# | 焊点饱满,干燥快且适用范围广 | 适用喷雾,发泡,涂抹,固态含量中等,耐焊性一般,单双波峰焊均可,适合用于中端性产品,例:DVD主板,DVD-,电源板,多层板等产品等. | ||
| 885# | 焊点饱满,消光,焊接缺陷少 | 适用喷雾,发泡,涂抹,松香含量高,耐焊性强,单双波峰焊均可,适合用于高端性产品,例:DVD-,电源板,电脑主板,网络通讯,多层板等产品等. | ||
助焊剂介绍
助焊剂涂布工艺
在选择性焊接中,助焊剂涂布工序起着重要的作用.焊接加热与焊接结束时,助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧化.助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方,助焊剂喷涂到PCB待焊位置上.助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式.回流焊工序后的微波峰选焊,最重要的是焊剂准确喷涂.微孔喷射式不会弄污焊点之外的区域.微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm,所以喷涂沉 积在PCB上的焊剂位置精度为±0.5mm,才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面,喷涂焊剂量的公差由供应商提供,技术说明书应规定焊剂使用量,通常建议 100%的安全公差范围.
助焊剂在PCB行业中应用极广,其品质直接影响电子工业的整个生产过程和产品质量.随着RoHS 和WEEE指令的实行,无铅化对助焊剂的性能提出了更高的要求,助焊剂已由传统的松香型向无卤、无松香、免清洗、低固含量方向发展,其组成也随之发生了相应的变化,各组分的相互作用,使助焊剂的性能更加优良.
1、助焊剂的基本组成
国内外助焊剂一般由活化剂、溶剂、表面活性剂和特殊成分组成.特殊成分包括缓蚀剂、防氧化剂、成膜剂等.
2、助焊剂各成分的作用
被焊金属工件表面存在氧化物、灰尘等污垢,阻碍工件基体金属和焊料之间以原子状态相互扩散,因此必须清除氧化物等以使表面清洁露出金属基体,但是被清洁的金属基体表面的原子在大气中又立刻被氧化,在焊接温度下,氧化速度更快.所以在焊接过程中加入助焊剂,用来协助提供没有氧化层的金属表面,并保持这些表面的无氧化物状态,直到焊锡与金属表面完成焊接过程.同时依靠焊剂的化学作用,与被焊金属表面的氧化物化合,在焊接温度下形成液态化台物,使被焊金属部位表面的金属原子与熔融焊料的原子相互扩散,以达到锡焊连接的目的.在焊接过程中助焊剂还能促进焊锡的流动和扩散,通过减小表面不平度来影响焊锡表面张力在焊锡扩散方向上的平衡.
理想的助焊剂除化学活性外,还要具有良好的热稳定性、粘附力、扩展力、电解活性、环境稳定性、化学官能团及其反应特性、流变特性、对通用清洗溶液和设备的适应性等.助焊剂的上述作用都是通过其中的活化剂、溶剂、表面活性剂等成分的作用来实现的.
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